-
-
Низька ціна через Factory-Direct
Працюйте безпосередньо з фабрикою електроніки, щоб уникнути посередників. Новий оригінал з низькою та зниженою ціною
-
Безпека та якість Надійність
Система страхування якості для чудової якості продукції. Вчасне, щоразове забезпечення якісних компонентів.
-
Понад 15 мільйонів запасів
100+ найвідоміших світових виробників, понад 15 мільйонів запасів. Доступні запаси, які можна придбати безпосередньо зі знижкою.
-
Дружнє обслуговування клієнтів
Універсальне рішення, персоналізоване відповідно до ваших унікальних вимог. Підтримка веб-сайту на 12 мовах, більше зручності та швидкі послуги.
- Додому
- Всі виробники
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture offers a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Категорії продуктів
Категорії продуктів
-
rf/if і rfid
97668 Продукти
9766897668 Продукти
елементи
-
кристали, осцилятори, резонатори
799900 Продукти
799900799900 Продукти
елементи
- 799900 Продукти
-
фільтри
33575 Продукти
3357533575 Продукти
елементи
- 33575 Продукти
-
комплекти
4047 Продукти
40474047 Продукти
елементи
- 4047 Продукти