Технічні характеристики

• серії
  WLSC
• пакет
  Tray
• статус частини
  Active
• ємність
  1000 pF
• терпимість
  ±15%
• напруга - пробій
  30 V
• esr (еквівалентний послідовний опір)
  50 mOhms
• esl (еквівалентна послідовна індуктивність)
  50pH
• програми
  High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• особливості
  High Reliability, Low Profile
• Робоча температура
  -55°C ~ 150°C
• пакет / футляр
  Nonstandard Chip
• висота
  0.005" (0.12mm)
• розмір / розмір
  0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)