48-6554-11

48-6554-11

Виробник

Aries Electronics, Inc.

категорія продукту

гнізда для мікросхем, транзисторів

опис

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Електронна пошта запиту пропозицій: [email protected] or Запити онлайн

Технічні характеристики

  • серії
    55
  • пакет
    Bulk
  • статус частини
    Active
  • типу
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • кількість позицій або кеглів (сітка)
    48 (2 x 24)
  • висота тону - сполучення
    0.100" (2.54mm)
  • контактний фініш - сполучення
    Gold
  • контактна фінішна товщина - сполучення
    -
  • контактний матеріал - сполучення
    Beryllium Copper
  • тип монтажу
    Through Hole
  • особливості
    Closed Frame
  • припинення
    Solder
  • крок - пост
    0.100" (2.54mm)
  • контакт фініш - пост
    Gold
  • контактна фінішна товщина - пост
    -
  • контактний матеріал - пост
    Beryllium Copper
  • матеріал корпусу
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Робоча температура
    -

48-6554-11 Запит про ціну

В наявності 2730
Кількість:
Ціна за одиницю (довідкова ціна):
26.08000
Планова ціна:
Всього:26.08000

Технічний паспорт