Технічні характеристики

• серії
  µModule®
• пакет
  Tray
• статус частини
  Active
• технології
  Magnetic Coupling
• типу
  SPI
• ізольована потужність
  No
• кількість каналів
  6
• входи - сторона 1/сторона 2
  3/3
• тип каналу
  Unidirectional
• напруга - ізоляція
  3500Vrms
• синфазний перехідний імунітет (хв.)
  50kV/µs
• швидкість передачі даних
  4MHz, 8MHz
• затримка поширення tplh / tphl (макс.)
  100ns, 100ns
• спотворення ширини імпульсу (макс.)
  -
• час наростання/спаду (тип.)
  3ns, 3ns
• напруга - живлення
  3V ~ 5.5V
• Робоча температура
  -40°C ~ 85°C
• тип монтажу
  Surface Mount
• пакет / футляр
  24-BBGA
• пакет пристрою постачальника
  24-BGA (9x6.25)