814-AG11D-ES

814-AG11D-ES

Виробник

TE Connectivity AMP Connectors

категорія продукту

гнізда для мікросхем, транзисторів

опис

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Електронна пошта запиту пропозицій: [email protected] or Запити онлайн

Технічні характеристики

  • серії
    800
  • пакет
    Tube
  • статус частини
    Active
  • типу
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • кількість позицій або кеглів (сітка)
    14 (2 x 7)
  • висота тону - сполучення
    0.100" (2.54mm)
  • контактний фініш - сполучення
    Gold
  • контактна фінішна товщина - сполучення
    25.0µin (0.63µm)
  • контактний матеріал - сполучення
    Copper Alloy
  • тип монтажу
    Through Hole
  • особливості
    Open Frame
  • припинення
    Solder
  • крок - пост
    0.100" (2.54mm)
  • контакт фініш - пост
    Tin-Lead
  • контактна фінішна товщина - пост
    80.0µin (2.03µm)
  • контактний матеріал - пост
    Copper Alloy
  • матеріал корпусу
    Polyester
  • Робоча температура
    -55°C ~ 105°C

814-AG11D-ES Запит про ціну

В наявності 14928
Кількість:
Ціна за одиницю (довідкова ціна):
2.14000
Планова ціна:
Всього:2.14000

Технічний паспорт