67SLG100100100PI00

67SLG100100100PI00

Виробник

Laird - Performance Materials

категорія продукту

RFI і EMI - контакти, бабка і прокладки

опис

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Електронна пошта запиту пропозицій: [email protected] or Запити онлайн

Технічні характеристики

  • серії
    SMD Grounding Metallized
  • пакет
    Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
  • статус частини
    Active
  • типу
    Film Over Foam
  • форму
    Rectangle
  • ширина
    0.394" (10.00mm)
  • довжина
    0.394" (10.00mm)
  • висота
    0.394" (10.00mm)
  • матеріал
    Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
  • обшивка
    -
  • обшивка – товщ
    -
  • спосіб кріплення
    Solder
  • Робоча температура
    -40°C ~ 70°C

67SLG100100100PI00 Запит про ціну

В наявності 18676
Кількість:
Ціна за одиницю (довідкова ціна):
1.12000
Планова ціна:
Всього:1.12000

Технічний паспорт