-
-
Низька ціна через Factory-Direct
Працюйте безпосередньо з фабрикою електроніки, щоб уникнути посередників. Новий оригінал з низькою та зниженою ціною
-
Безпека та якість Надійність
Система страхування якості для чудової якості продукції. Вчасне, щоразове забезпечення якісних компонентів.
-
Понад 15 мільйонів запасів
100+ найвідоміших світових виробників, понад 15 мільйонів запасів. Доступні запаси, які можна придбати безпосередньо зі знижкою.
-
Дружнє обслуговування клієнтів
Універсальне рішення, персоналізоване відповідно до ваших унікальних вимог. Підтримка веб-сайту на 12 мовах, більше зручності та швидкі послуги.
10114508-U0J-70DLF
Виробник
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
категорія продукту
роз'єми об'єднавчої плати - спеціалізовані
опис
CONN HEADER XCEDE PCB
Електронна пошта запиту пропозицій: [email protected] or Запити онлайн
Технічні характеристики
-
серіїXCede®
-
пакетBulk
-
статус частиниActive
-
використання конектораBackplane
-
тип роз'ємуHeader, Male Pins and Blades
-
стиль роз’ємуXCede®, Guide Right
-
кількість позицій-
-
кількість завантажених позиційAll
-
крок-
-
кількість рядів-
-
кількість стовпців4
-
тип монтажуThrough Hole
-
припиненняPress-Fit
-
розташування контактів, типове36 Differential Pairs
-
особливостіKey
-
контактна обробкаGold or Gold, GXT™
-
товщина контактного покриття30.0µin (0.76µm)
-
колірGray
